SiCのスクライビング加工、難削材の割断・切断加工 | 超精密割断・切断機の加工事例

超精密スクライビングマシンなどによるSiCやLT・LN、水晶デバイスなどのスクライビング加工/スライシング加工事例をご紹介。


工具交換と加工ダメージを極少化。
SiC等の難削材の割断・切断加工。

スクライビング(割断加工)とは、ダイアモンド工具やレーザーなどを用いて、脆性材料の表面に微小な亀裂または溝を形成する加工方法。その後、ブレーキングなどで曲げ応力をかけることでチップの分断を行います。 硬脆性材料のダイシング工程では工具摩耗、頻繁な工具交換が問題となるケースがあります。ここからSiC・セラミックスなどで工具コストと加工ダメージを極少化する高能率な加工方法を開発。さらに切断(スライシング)においても、画期的な加工を達成しています。



スクライビング加工サンプル

SiCパワーデバイスのスクライビング加工

加工レート:100mm/sec
チッピング:20μm以下

材質:単結晶SiCウェハ
チップサイズ:2.0×3.0×0.15mm
加工機:SPS-LR150NVK-100

SiCパワーデバイスのスクライビング時の工具耐久性
4インチSiC×100枚相当加工後も工具摩耗無し

チッピング:30μm以下
材質:単結晶SiCウェハ
チップサイズ:3.0×3.0×0.15mm 
加工機:SPS-LR150NVK-100


SiCパワーデバイスのレーザースクライビング加工

加工レート:100mm/sec
チッピング:20μm以下

材質:単結晶SiCウェハ
チップサイズ:2.0×3.0×0.15mm
加工機:SPS-LR150NVK-100

極薄水晶のレーザースクライビング加工
(熱影響なし)

チッピング:5μm以下
材質:水晶
チップサイズ:3.0×4.0×0.05mm 
加工機:SPS-LR150NVK-100


LN(ニオブ酸リチウム)の
レーザースクライビング加工

チッピング:5μm以下
材質:LN(ニオブ酸リチウム)
チップサイズ:2.0×2.0×0.15mm 
加工機:SPS-LR150NVK-100

LT(タンタル酸リチウム)の
レーザースクライビング加工

チッピング:5μm以下
材質:LT(タンタル酸リチウム)
チップサイズ:2.0×2.0×0.15mm 
加工機:SPS-LR150NVK-100


窒化アルミのスクライビング加工

チッピング:5μm以下
材質:窒化アルミ
チップサイズ:1.0×2.0×0.25mm 
加工機:SPS-LR150NVK-100

水晶のスクライビング加工

チッピング:5μm以下
材質:水晶
チップサイズ:3.0×3.0×0.3mm 
加工機:SPS-LR150NVK-100


スライシング加工サンプル

強化ガラスの超高品質切断加工

チッピング:10μm以下
切断面の面粗度:Ra 2.2nm,Rz 41nm 

材質:強化ガラス
サイズ:80×40×0.7mm 
加工機:NAC-555

HPM38の高能率溝入れ加工

ピッチ精度:2μm以下
溝幅:1mm
深さ:4mm
材質:HPM38
サイズ:40×40×4mm 
加工機:SPG-150BL3-N3


水晶の高能率切断加工

チッピング:0.04mm以下
溝幅:1mm
深さ:25mm
材質:水晶
サイズ:190×75×25mm 
加工機:SPG-150BL3-N3

HPM38の高能率溝入れ加工

ピッチ精度:±2μm
溝幅:1mm
深さ:4mm
材質:HPM38
サイズ:40×40×4mm 
加工機:SPG-150BL3-N3


BK7の高能率切断加工

チッピング:0.04mm以下
溝幅:1.1mm
深さ:25mm
材質:BK-7
サイズ:185×75×25mm
加工機:SPG-150BL3-N3




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