Grinding Technology Japan 2023

【会　　期】 2023年3月8日（水）〜10日（金）
【場　　所】 幕張メッセ 展示ホール8
【小間番号】 064

第10回UMモールドフェア

【会　　期】 2023年1月26日（木）〜27日（金）
【場　　所】 インテックス大阪
【小間番号】 11

JIMTOF2022

【会　　期】 2022年11月8日（火）〜13日（日）
【場　　所】 東京ビッグサイト（東京国際展示場）
【小間番号】 E1068

ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2022

【会　　期】 2022年6月30日（木）〜7月2日（土）
【場　　所】 Aichi Sky Expo（愛知県国際展示場）
【小間番号】 D-27

メカトロテックジャパン2021(MECT2021)

【会　　期】 2021年10月20日(水)〜23日(土)
【場　　所】 ポートメッセなごや（名古屋市国際展示場）
【小間番号】 3C07

Grinding Technology Japan 2021

【会　　期】 2021年3月2日(火)〜4日(木)
【場　　所】 幕張メッセ　展示ホール4・5
【小間番号】 059

微細加工EXPO (ネプコンジャパン2020)

【会　　期】 2020年1月15日(水)〜17日(金)
【場　　所】 東京ビッグサイト　西ホール
【小間番号】 微細加工工業会共同ブースに出展
　　　　　　 W6-32

MECT2019

【会　　期】 2019年10月23日(水)〜26日(土)
【場　　所】 ポートメッセなごや
【小間番号】 3A06

INTERMOLD名古屋

【会　　期】 2019年6月19日(水)〜22日(土)
【場　　所】 ポートメッセなごや
【小間番号】 3-841

MEX金沢2019

【会　　期】 2019年5月16日(木)〜18日(土)
【場　　所】 石川県産業展示館
【小間番号】 未定

INTERMOLD2019

【会　　期】 2019年4月17日(水)〜20日(土)
【場　　所】 東京ビッグサイト 青梅展示棟
【小間番号】 A-331

Grinding Technology Japan 2019

【会　　期】 2019年3月18日(月)〜20日(水)
【場　　所】 幕張メッセ 展示ホール1
【小間番号】 067

第9回UMモールドフェア

【会　　期】 2019年1月25日(金)〜26日(土)
【場　　所】 インテックス大阪 5号館
【小間番号】 17

微細加工EXPO (ネプコンジャパン2019)

【会　　期】 2019年1月16日(水)〜18日(金)
【場　　所】 東京ビッグサイト
【小間番号】 微細加工工業会共同ブースに出展
　　　　　　 (東3ホール　E20-002)

JIMTOF2018

【会　　期】 2018年11月1日(木)〜6日(火)
【場　　所】 東京ビッグサイト
【小間番号】 E1077（東1ホール）

INTERMOLD名古屋

【会　　期】 2018年6月13日(水)〜16日(土)
【場　　所】 ポートメッセなごや
【小間番号】 2-621

MEX金沢2018

【会　　期】 2018年5月17日(木)〜19日(土)
【場　　所】 石川県産業展示館

INTERMOLD2018

【会　　期】 2018年4月18日(水)〜21日(土)
【場　　所】 インテックス大阪
【小間番号】 6A-704

第10回 オートモーティブ ワールド第4回 自動車部品＆加工 EXPO 〜カーメカ JAPAN〜

【会　　期】 2018年1月17日(水)〜19日(金)
【場　　所】 東京ビッグサイト
【小間番号】 E66-108（東7ホール）

メカトロテックジャパン2017

【会　　期】 2017年10月18日(水)〜21日(土)
【場　　所】 ポートメッセなごや
【小間番号】 3A03

MEX金沢2017

【会　　期】 2017年5月18日(木)〜20日(土)
【場　　所】 石川県産業展示館

INTERMOLD2017

【会　　期】 2017年4月12日(水)〜15日(土)
【場　　所】 東京ビッグサイト
【小間番号】 681

中部機械加工システム展2017

【会　　期】 2017年3月17日(金)〜18日(土)
【場　　所】 ポートメッセなごや　第3展示館

第7回UMモールドフェア(アフターJIMTOF)

【会　　期】 2017年1月27日(金)〜28日(土)
【場　　所】 インテックス大阪
【小間番号】 15

第8回　EV・HEV駆動システム技術展

【会　　期】 2017年1月18日(水)〜20日(金)
【場　　所】 東京ビッグサイト
【小間番号】 E51-12

SEMICON Japan 2016

【会　　期】 2016年12月14日(水)〜16日(金)
【場　　所】 東京ビッグサイト
【小間番号】 3008

JIMTOF 2016

【会　　期】 2016年11月17日(木)〜22日(火)
【場　　所】 東京ビッグサイト
【小間番号】 E1073

ICCGE18　第18回結晶成長国際会議

【会　　期】 2016年8月8日(月)〜12日(金)
【場　　所】 名古屋国際会議場
【小間番号】 1F イベントホール内

人とくるまのテクノロジー展名古屋

【会　　期】 2016年6月29日（水）〜7月1日（金）
【場　　所】 ポートメッセ なごや

MEX金沢2016

【会　　期】 2016年5月19日（木）〜21日（土）
【場　　所】 石川県産業展示館

INTERMOLD 2016

【会　　期】 2016年4月20日(水)〜23日(土)
【場　　所】 インテックス大阪
【小間番号】 6A-703

中部加工システム展2016

【会　　期】 2016年3月18日（金）〜19日（土）
【場　　所】 ポートメッセ なごや

インターネプコン ジャパン 2016

【会　　期】 2016年1月13日(水)〜15日(金)
【場　　所】 東京ビッグサイト
【小間番号】 E4-16(協賛展示)

SEMICON Japan 2015

【会　　期】 2015年12月16日（水）〜18日(金)
【場　　所】 東京ビッグサイト
【小間番号】 4021

メカトロテックジャパン2015

【会　　期】 2015年10月21日(水)〜24日(土)
【場　　所】 ポートメッセなごや

関西グランドフェア2015

【会　　期】 2015年9月18日(金)〜19日(土)
【場　　所】 インテックス大阪

中部グランドフェア2015

【会　　期】 2015年9月4日(金)〜5日(土)
【場　　所】 ポートメッセなごや

三菱電機プライベートショー

【会　　期】 2015年6月11日(木)〜12日(金)
【場　　所】 三菱電機（株）名古屋製作所
　　　　　　 FAコミュニケーションセンター

第40回 2015 中部どてらい市

【会　　期】 2015年6月6日(土)〜8日(月)
【場　　所】 ポートメッセなごや　第1展示館

国興展2015

【会　　期】 2015年6月5日(金)〜6日(土)
【場　　所】 やまびこドーム

MEX金沢2015（第53回機械工業見本市 金沢）

【会　　期】 2015年5月14日(木)〜16日(土)
【場　　所】 石川県産業展示館
【小間番号】 41

INTERMOLD 2015 （第26回金型加工技術展）

【会　　期】 2015年4月15日(水)〜18日(土)
【場　　所】 東京ビッグサイト
【小間番号】 871

中部機械加工システム展

【会　　期】 2015年3月20日（金）〜21日（土）
【場　　所】 ポートメッセなごや

INTERMOLD KOREA 2015

【会　　期】 2015年3月10日（火）〜14日（土）
【場　　所】 KINTEX（ソウル）
【小間番号】 未定
【展示内容】 各種超精密機のワークを協賛展示

岐阜どてらい市

>【会　　期】 2015年3月7日(土)〜8日(日)
【場　　所】 岐阜産業会館

Taipei Int'l Machine Tool Show 2015 (TIMTOS)

【会　　期】 2015年3月3日（火）〜8日（日）
【場　　所】 Taipei World Trade Center Exhibition Hall 3
【小間番号】 G0412
【展示内容】 各種超精密機のワークを協賛展示

UMモールドフェア2015

【会　　期】 2015年1月30日(金)〜31日(土)
【場　　所】 インテックス大阪5号館
【小間番号】 12

第29回JFCAテクノフェスタ

【会　　期】 2015年1月26日(月)
【場　　所】 メルパルク東京
【発表内容】 最新のSiC加工の研究成果

SEMICON Japan2014

【会　　期】 2014年12月3日(水)〜5日(金)
【場　　所】 東京ビッグサイト
【小間番号】 1120(東ホール3)

METALEX2014

【会　　期】 2014年11月19日(水)〜22日(土)
【場　　所】 BITEC, Bangkok, Thailand.
【小間番号】 BD08(岐阜県経済産業振興センター)

先進パワー半導体分科会 第1回講演会

【会　　期】 2014年11月19日(水)〜20日(木)
【場　　所】 ウィンクあいち
【発表内容】 最新のSiC加工の研究成果
インダストリアルセッションへの参加とワーク展示

JIMTOF2014
（第27回国際工作機械見本市）

【会　　期】 2014年10月30日(木)〜11月4日(火)
【場　　所】 東京ビッグサイト
【小間番号】 E1068

関西グランドフェア2014

【会　　期】 2014年9月19日(金)〜20日(土)
【場　　所】 インテックス大阪
【小間番号】 未定

AMB2014
International exibition for metal working

【会　　期】 2014年9月16日(火)〜20日(土)
【場　　所】 Messe Stuttgart
【小間番号】 Hall4 StandA19

IMTS2014
International Manufacturing Technology Show 2014

【会　　期】 2014年9月8日(月)〜13日(土)
【場　　所】 CHICAGO, IL. - MCCORMICK PLACE
【小間番号】 N-6825

中部グランドフェア2014

【会　　期】 2014年9月5日(金)〜6日(土)
【場　　所】 ポートメッセ名古屋
【小間番号】 未定

関東グランドフェア2014

【会　　期】 2014年7月4日(金)〜5日(土)
【場　　所】 幕張メッセ
【小間番号】 未定

MEX 金沢2014（第52回機械工業見本市 金沢）

【会　　期】 2014年5月15日(木)〜17日(土)
【場　　所】 石川県産業展示館
【小間番号】 未定

INTERMOLD 2014（第24回金型加工技術展）

【会　　期】 2014年4月16日(水)〜19日(土)
【場　　所】 インテックス大阪
【小間番号】 6A-713

SIMTOS 2014 KOREA

【会　　期】 2014年4月9日(水)〜12日(土)
【場　　所】 KINTEX 【小間番号】 未定

岐阜どてらい市（NEW!!）

【会　　期】 2014年3月8日(土)〜9日(日)
【場　　所】 岐阜産業会館

中部機械加工システム展

【会　　期】 2014年2月14日（金）〜15日（土）
【場　　所】 ポートメッセ名古屋
【小間番号】 未定

セミコン・ジャパン2013

【会　　期】 2013年12月04日（水）〜06日（金）
【会　　場】 幕張メッセ国際展示場
【小間番号】 5C-701 【出展テーマ】「NANO SURF STUDY 2013-2014 〜SiCの新しい製造プロセス。〜」
【展示内容】 もっと安く、もっと早く、もっと高精度にSiCウェハ、デバイスを製造する方法を検証。
　　　　　　 名実ともに、SiCの超高能率な平坦化、超薄化研削加工の最先端を行く加工検証成果を発表。
　　　　　　 ①SiCウェハ製造における完全ラップレス化の検証。
　　　　　　 ②SiCウェハ製造におけるCMP工程の超短縮化の検証。
　　　　　　 ③SiCパワー半導体製造におけるBG工程の超短縮化。
　　　　　　 ④SiCパワー半導体製造におけるダイシング工程のコスト削減。
　　　　　　　（４インチ、６インチを用い各工程にかかる時間、コスト、精度を完全算出）

大物超精密マシン 特別内覧会 THE GREAT MOTHER MACHINE SHOW 2013

【会　　期】 2013年11月14日（木）〜15日（土）
【会　　場】 (株）ナガセインテグレックス本社工場　★機械、装置、精密機構・部品メーカ様に向けた限定イベントです。
【展示内容】 ①６台の超精密門型静圧研削盤 ORIGIN series
　　　　　　 ②３台の大型コラム型成形平面研削盤 SGC series
　　　　　　 ③1ナノ分解能非球面レンズ研削盤 N2C-1300D
　　　　　　 ④世界最高レベルの「回転・割出」の要素技術

Blech Expo 2013

【会　　期】 2013年11月05日（火）〜08日（金）
【会　　場】 Landesmesse Stuttgart
【小間番号】 6215
【展示内容】 ・超精密ハイレシプロ成形研削盤 SHS-80AL2S-PCnc

メカトロテックジャパン2013

【会　　期】 2013年10月23日（水）〜26日（土）
【場　　所】 ポートメッセなごや
【出展テーマ】 「コスト、手間、不良を削減する原理原則とは？」
【展示内容】 ・超精密成形平面研削盤 SGC-630αS4-Zero3
　　　　　　 ・超精密ハイレシプロ成形研削盤 SHSD-80AL2S-PCnc
　　　　　　 ・高剛性・高精度平面成形研削盤 SGE-520BLD2-Zero3
　　　　　　 ・超精密小型インデックス SPI-01
　　　　　　 ・各種最新ワーク

メカトロテックジャパン2013

【会　　期】 2013年10月23日（水）〜26日（土）
【場　　所】 ポートメッセなごや）
【小間番号】 3A13

Blech expo

【会　　期】 2013年11月5日（火）〜8日（金）
【場　　所】 Landesmesse Stuttgart

SEMICON Japan 2013

【会　　期】 2013年12月4日（水）〜6日（金）
【場　　所】 幕張メッセ
【小間番号】 5A-411

中部グランドフェア

【会　　期】 2013年9月6日（金）〜7日（土）
【場　　所】 ポートメッセなごや第3展示館
【出展内容】 各種超精密機のワークの出品およびパネル展示。

2013中部どてらい市

【会　　期】 2013年6月8日（土）〜10日（月）
【場　　所】 ポートメッセなごや（名古屋国際展示場）第1展示館
【出展内容】 各種超精密機のワークの出品およびパネル展示。

国興展2013

【会　　期】 2013年6月7日（金）〜8日（土）
【場　　所】 やまびこドーム
【出展内容】 各種超精密機のワークの出品およびパネル展示。

MEX金沢2013（機械工業見本市金沢）

【会　　期】 2013年5月16日（木)〜18日（土）
【場　　所】 石川県産業展示館（３・４号館）
【小間番号】 3-54（3号館）
【出展内容】 IM2013等の展示ワークをブラッシュアップ。

INTERMOLD 2013（第24回金型加工技術展）

【会　　期】 2013年4月17日（水)〜20日（土）
【場　　所】 東京ビッグサイト
【出展内容】 あっと驚く超精密・微細加工事例をご紹介（詳細はこちら）

INTERMOLD KOREA 2013

【会　　期】 2013年3月12日（火）〜16日（土）
【場　　所】 KINTEX（ソウル）
【出展内容】 超精密成形平面研削盤およびワークを協賛展示。

2013岐阜どてらい市

【会　　期】 2013年3月9日（土）〜10日（日）
【場　　所】 岐阜産業会館
【出展内容】 各種超精密機のワークの出品およびパネル展示を予定。

スマートグリッドEXPO（PV EXPOと同時開催）

【会　　期】 2013年2月27日（水）〜3月1日（金）
【場　　所】 東京ビッグサイト
【出展内容】 微細加工ワークを協賛展示（詳細はこちら）

nano tech2013（国際ナノテクノロジー総合展）

【会　　期】 2013年1月30日（水）〜2月1日（金）
【場　　所】 東京ビッグサイト東4・5・6ホール&会議棟
【出展内容】 微細加工ワークを協賛展示（詳細はこちら）

UMモールドフェア（アフターJIMTOF）

【会　　期】 2013年1月18日（金）〜19日（土）
【場　　所】 インテックス大阪5号館Aゾーン
【出展内容】 SGC-630α、SHSD-80α、SHL-315とJIMTOF内容をブラッシュアップ展示。

PV Japan 2012

【会　　期】 2012年12月5日（水）〜7日（金）
【場　　所】 幕張メッセ（HALL9-10）
【小間番号】 P10-309(HALL10 新素材太陽電池プラザ)
【出展内容】 ナノオーダの面粗さでの超微細構造加工

SEMICON Japan 2012

【会　　期】 2012年 12月 5日（水）〜 7日（金）
【場　　所】 幕張メッセ（HALL2-8）
【小間番号】 6C-802（HALL6 次世代技術パビリオン入口）
【出展内容】 大口径SiCの超高能率研削、超高寿命割断

第26回日本国際工作機械見本市 JIMTOF2012

【会　　期】 2012年11月1日（木）〜6日（火）
【場　　所】 東京ビッグサイト
【小間番号】 E1029（東１ホール入口付近）
【出展内容】 最新の要素技術を満載した７つの新製品
　　　　　　 50を超える新作ワーク・検証加工成果

第50回　機械工業見本市　金沢（MEX金沢2012）

【会　　期】 2012年5月17日（木）〜5月19日（土）　10:00〜17:00
【場　　所】 石川県産業展示館3・4号館
【小間番号】 4-32
【出展内容】 高精度成形平面研削盤を出品致します。

第23回 金型加工技術展 INTERMOLD2012

【会　　期】 2012年4月18日（水）〜21日（土）
【場　　所】 インテックス大阪
【小間番号】 6A-613
【出展内容】 新型超精密研削盤を発表予定

Seoul International Manufacturing Technology Show 2012 (SIMTOS2012)

【会　　期】 2012年4月17日（火）〜22日（日）10:00〜17:00[6日間]
【場　　所】 KINTEX
　　　　　　 Daehwa-dong Ilsan-seogu, Goyang-si, Gyeonggi-do, Korea
【出展内容】 新型超精密研削盤を発表予定

第3回高機能フィルム展（FILMTECH 2012）

【会　　期】 2012年4月11日（水）〜13日（金）
【場　　所】 東京ビッグサイト
【小間番号】 10-20
【出展内容】 新型集光シートや次世代微細加工技術を発表予定

第13回国際電子部品商談展（NEPCON Japan 2012内）

【会　　期】 2012年1月18日（水）〜20日（金）
【場　　所】 東京ビッグサイト
【小間番号】 東16-38（パワーエレクトロニクス技術ゾーンに出展!!）
【出展内容】 ・SiCパワー半導体のウェハ加工の基礎研究成果を発表
　　　　　　 ・SiCパワー半導体のレーザー・スクライビング加工
　　　　　　 ・水晶、セラミックス、タンタル、リチウム等のレーザー難加工事例
　　　　　　 ・全方位太陽光集光シートの成形サンプル

SEMICON Japan

【会　　期】 2011年 12月 7日（水）〜 9日（金）
【場　　所】 幕張メッセ
【小間番号】 東6D-006（６ホールの端です）
【出展内容】 SiCパワー半導体のダメージレス研削の基礎研究成果
　　　　　　 メタル層つきSiCパワー半導体のレーザー割断の研究成果

PV Japan 2011

【会　　期】 2011年 12月 5日（月）〜 7日（水）
【場　　所】 幕張メッセ
【小間番号】 微細形状加工機NICによる全方位太陽光集光sheetの試作品
　　　　　　 技術協力：㈱光エネルギー研究所

メカトロテックジャパン 2011

【会　　期】 2011年 9月 29日（木）〜 10月 2日（日）
【場　　所】 ポートメッセなごや1・2・3号館

MEDTEC Japan 2011

【会　　期】 2011年 6月 29日（水）〜 30日（木）
【場　　所】 パシフィコ横浜

Nano Solution Fair 2011

【会　　期】 2011年 5月 26日（木）〜 28日（土）
【場　　所】 ナガセインテグレックス本社

Film Tech ジャパン 2011　第2回高性能フィルム技術展

【会　　期】 2011年 4月 13日（水）〜 15日（金）
【場　　所】 東京ビッグサイト（東京国際展示場）
【小間番号】 7-33

UMモールドフェア（アフターJIMTOF）

【会　　期】 2011年 1月 20日（木）・21日（金）
【場　　所】 インテックス大阪5号館A

セミコン・ジャパン 2010

【会　　期】 2010年12月1日(水）〜 3日(金)
【場　　所】 幕張メッセ 国際展示場・国際会議場

JIMTOF2010 第25回日本国際工作機械見本市

【会　　期】 2010年10月28日（木）〜 11月2日（火）
【場　　所】 東京ビッグサイト（東京国際展示場）

グランドフェア 2010

【会　　期】 2010年9月 17日（金）〜 18日（土）
【場　　所】 インテックス大阪 6号館A・B

nano tech 2010 国際ナノテクノロジー総合展

弊社ナノマシン及び超精密成形平面研削盤での加工ワークの 出展を予定。
【会　　期】 2010年2月17日（水）〜19日（金）3日間
【場　　所】 東京ビッグサイト東4・5・6ホール＆会議棟

岐阜どてらい市

各種超精密機のワークの出品およびパネル展示を予定。
【会　　期】 2010年3月13日（土）〜15日（月）3日間
【場　　所】 岐阜産業会館

第6回フラットパネル ディスプレイ展

弊社ナノマシン及びロール旋盤、超精密成形平面 研削盤での 加工ワークの出展を予定。

【会　　期】 2010年4月14日（水）〜16日（金）
【場　　所】 東京ビッグサイト

インターモールド2010

各種超精密成形平面研削盤及び加工ワークの出展を予定。

【会　　期】 2010年4月14日（水）〜16日（金）
【場　　所】 東京ビッグサイト

セミコン・ジャパン2009

【会　　期】 2009年12月2日（水）〜12月4日（金）3日間
【開場時間】 10:00〜17:00（3日間共通）
【場　　所】 幕張メッセ　国際展示場　　〒261-0023 千葉県千葉市美浜区中瀬2-1
http://www.m-messe.co.jp/access/index.html
【小間番号】 5D-705（国際展示場　ホール5）

メカトロテック・ジャパン2009

【会　　期】 2009年10月14日（水）〜17日（土） 4日間
【開場時間】 10：00〜17：00　※16日（金）はナイター開催予定（10：00〜20：00）
【場　　所】 ポートメッセなごや（名古屋市国際展示場）　　〒455-0848　名古屋市港区金城ふ頭二丁目２番地
TEL:（052）398-1771　FAX:（052）398-1785
http://www.mect2009.com/guide/place.html
【小間番号】 3D10

MEX 金沢2009　第47回機械工業見本市金沢

【会　　期】 2009年5月21日（木）〜5月23日（土） 3日間
【開場時間】 午前10時00分〜午後5時
【場　　所】 石川県産業展示館　　〒920-0361　石川県金沢市袋畠町南193
http://www.tekkokiden.or.jp/mex/info_map.html

第19回ファインテック・ジャパン

【会　　期】 2009年4月15日（水）〜4月17日（金）　3日間
【場　　所】 東京ビッグサイト　　〒135-0063東京都江東区有明3-21-1
http://www.ftj.jp/ftj/jp/travel/access.phtml#access1

インターモールド2009

【会　　期】 2009年4月8日（水）〜4月11日（土）　4日間
【場　　所】 東京ビッグサイト　〒135-0063東京都江東区有明3-21-1
http://www.itp.gr.jp/im/access_R.html

UMモールドフェア

JIMTOF2008にて、大きな注目を集めた超精密成形平面研削盤「SGC-630S4－Zero3」、高精度成形平面研削盤「SGE-520BLD2－Zero3」。
最新の高精度マルチ成形研削盤 「SHC-315AL2S-Zero3」を出品致します。
【会　　期】 2009年1月30日（金）〜1月31日（土）　2日間
【開場時間】 1月30日（金）　午前9時30分〜午後6時　　1月31日（土）　午前9時00分〜午後4時
【場　　所】 インテックス大阪４号館　大阪市住之江区南港北1-5-102

セミコン・ジャパン 2008

【会　　期】 2008年12月3日（水）〜12月5日（金）　3日間
【開場時間】 午前9時〜午後5時
【場　　所】 幕張メッセ　　千葉市美浜区中瀬2-1　国際会議場１F
【小間番号】 3D-620

第24回日本国際工作機械見本市　JIMTOF 2008

【会　　期】 2008年10月30日（木）〜11月4日（火）　6日間
【開場時間】 午前 9時〜午後6時 （最終日のみ午後5時まで）
【場　　所】 東京ビッグサイト 　〒 135-0063　東京都江東区有明3-21-1
【小間番号】 E-6011

MEX 金沢2008　第46回機械工業見本市金沢

弊社の技術を集約した 超精密 CNC成形平面研削盤「SGE-520BLD2－Zero3」（新製品）を出展。
本製品は超平面・鏡面・成形加工が可能な最新鋭機。お客様からのご要望をふんだんに取り入れ、
優れた操作性を実現した対話ソフト『 Zeroシリーズ』を搭載。その実力、使いやすさを、ぜひその目でお確かめください。
【会　　期】 2008年5月22日（木）〜5月24日（土）　3日間
【開場時間】 午前 10時〜午後5時
【場　　所】 石川県産業展示館 　〒 920-0361　石川県金沢市袋畠町 南 193
【小間番号】 4-58

★講演セミナー『ものづくりにこだわる技術開発』を開催！
5月23日（金）13：30〜15:00、会場にて弊社専務兼工場長山口政男による講演セミナーを開催。
演題は『ものづくりにこだわる技術開発〜曲面 を含む形状研削（切削）加工を世界最高精度に仕上げる超精密工作機械の開発・実用化〜』。

難加工技術展

最新タイプの 縦型ハイレシプロ成形研削盤「 VHG-80BSL2W-N2W」を出展。
タービンブレードのセレーション部を左右から同時に高精度に加工する目的で開発された本製品。
縦型静圧ハイレシプロテーブルは最高 400往復／minの高速反転が可能。また水平に配置した２軸の砥石により高能率な加工を実現します。
【会　　期】 2008年5月14日（水）〜5月17日（土） 4日間
【開場時間】 午前 10時〜午後5時　※ 17日（土）は午前9時30分〜午後4時30分まで
【場　　所】 ポートメッセなごや　 3号館　　〒 455-0848　 名古屋市港区金城ふ頭 2-2
【小間番号】 A－25

美・技・感性「ものづくり展」

第１回､第２回ものづくり日本大賞を受賞した様々な技術を展示中。
当社からも超々精密加工を施したワークを出品、展示しています。
【会　　期】2008年3月15日（土）〜3月30日（日）　 ※火曜日は休館になります
【開場時間】10:00〜17:00（入館は閉館時間30分前まで）
【場　　所】日本科学未来館 （東京・お台場）１階企画展示ゾーンａ
【主　　催】経済産業省

セミコン・ジャパン 2007

【会　　期】2007年12月5日（水）〜7日（金）　3日間
【開場時間】10:00〜17:00
【場　　所】幕張メッセ展示ホール3
【小間番号】3C-617
【展示内容】今までの常識を根本から覆す、超精密・高精度加工システムのご提案
【事前登録】http://www.semiconjapan.org

メカトロテックJAPAN2007

【会　　期】2007年10月17日（水）〜20日（土）　4日間
【開場時間】10:00〜17:00（※19日(金)はナイター開催20:00まで）
【場　　所】ポートメッセなごや
【小間番号】3E-04

ナノソリューションフェア2007

【場　　所】弊社全工場