歯車成形研削盤・ヘリカルギア加工機 NGC series | 超精密割出加工

○セレーションパンチ・スプラインゲージ加工

■セレーションパンチ加工のワーク例

最小分解能10万分の1度、割出誤差0.12秒の超精密インデックスによりセレーションパンチ加工やスプラインゲージ加工が可能。

■セレーションパンチの鏡面研削ワーク例

輪郭精度±3μm、 面粗度 Rz 225nm、Ra 45nm（材質：SKH55）
従来にない精度と品位が駆動部品などに生産革新をもたらしています。

■ヘリカルギア形状の研削加工ワーク例

最少設定単位1万分の1度の割出と砥石旋回（+46°〜－96°）により、新JIS1級の精度でのヘリカルギア研削が可能。

■ヘリカルギア形状の研削加工の様子

同時5軸9軸CNC制御により超高精度なヘリカルギア形状の研削加工が行えます。

■ヘリカルギア電極（無酸素銅）の研削加工のワーク例

冷間鍛造金型に使用されるヘリカルギア電極。モジュール0.1までの加工に対応。加工精度：新JIS1級。材質：無酸素銅。

■大口径のヘリカルギア加工のワーク例

高精度でありつつ加工点で剛性が高い割出を実現。φ190×80サイズのヘリカルギアでも、新JIS1級の精度での加工が可能。

○マスタギア加工

■マスタギア加工の様子

戦略的高度基盤技術事業により開発された技術。機械加工によるかつてない精度のマスタギア製作を実現しています。

■マスタギア計測の様子

従来にない加工方法、評価方法により、高精度なマスタギア製作が可能。
（詳細は弊社営業技術までお尋ねください）

■砥石成形ドレッサ

様々な歯形形状の成形に対応可能。

■スキャニングタッチプローブ

タッチプローブにて歯合わせ、歯形計測、歯すじ計測、ピッチ計測が可能。

■歯合わせセンサ

歯車の位相合わせの為の計測が可能。

○超精密小型インデックス SPI-01

小型・小径のセレーションパンチやスプラインゲージ加工などに対応するために開発された小型の超精密インデックス。最小分解能1万分の1度に対して、割出精度±3秒以下を達成。ナガセの各種超精密成形研削盤や微細加工機などに搭載して、歯車加工だけでなく、様々な加工に用いることができるユニットとなっています（詳細はこちらをご参照ください）。

○縦型ロータリインデックス

超高精度な割出と回転が可能なロータリインデックスユニットです。最小割出設定10万分の1度からのご提案が可能。縦型・横型タイプがあり、ナガセの様々な超精密加工に搭載することができます（φ300〜2700までの製作実績）。お客様が行いたい加工に応じて、詳細な仕様と精度等のご提案が可能です（詳細はこちらをご参照ください）。