難削材の切断・溝入れ加工
超精密スライシングマシンの加工事例
化合物半導体加工に強いスクライバ／スライシングマシンはナガセインテグレックス。SPS／SPGseriesによるSiCやLT・LN、水晶デバイスなどのスクライビング加工／スライシング加工事例をご紹介。
難削材ワークの
ワンパスフルカットから
細溝入れまで高能率に加工
スライシング（切断加工）とは、ダイヤモンドホイールなどの工具を用いて、材料を切断したり、材料に溝を入れる加工方法。 ガラスやセラミック、水晶など様々な材質の加工を実現しています。
スライシング加工サンプル
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