長尺ストロークの
ハイレシプロ加工。
300×150mmサイズで
超高能率な加工。
精密平面研削盤 SGW/M SERIES
ワイドな加工範囲に対応。数多くのユーザが選ぶ「ひとつ上の精度」。ロングセラーの頼れるスタンダード平面研削盤。
超精密長尺ハイレシプロ成形研削盤
重研削から高品位仕上げまで、幅広い用途で活躍する高精度ロータリー研削盤シリーズ。加工径⌀600〜1500mmまで対応。
ワイドな加工範囲に対応。数多くのユーザが選ぶ「ひとつ上の精度」。ロングセラーの頼れるスタンダード平面研削盤。
テーブル反転振動を極小に抑え、形状・面粗度ともに断トツの精度
微細金型部品である超硬パンチ等も、高能率・高精度に加工可能
タイバカットパンチ等で必要とされる深溝加工。テーパ2μm以内を達成
小型インデックスを搭載し、スプラインゲージ等の割出加工が可能
300×150mmの加工面積を有しながら、最大400反転/min(100mmストローク時)の超高速・低振動テーブル反転を実現。かつてないほどの高精度・高能率な加工を可能に。
超高速反転で、高精度かつ高能率な加工が達成できます
タイバカットパンチ等の櫛刃形状にも、テーブルの高速反転と砥石の微細切り込みによるハイレシプロ加工が効果的。砥石摩耗の影響を防ぎ、精度良く仕上げることができます。
1°単位の砥石ヘッドの自動傾斜を実現(下方10°~上方3°まで)。ワーク側面の加工に対応します。コンタリング成形加工時に効果的な機能です。
肉薄形状にもチッピングやカケ等がなく、鏡面研削が行えます
CCD機上計測ユニット(OP)により、ワークの輪郭形状を自動測定することも可能。ワークの段取り替えを削減し、作業時間の短縮・高精度化に寄与します。
繰り返し測定精度±0.1μm以下、形状測定精度±1μm以下を実現
超精密小型インデックス(OP)の搭載で、超硬セレーションパンチやマスタギアなどの割出が必要な部品の高精度加工が行えます。
温度変化の影響を防ぐスマートサーモニクス機能搭載。機械内部・外部で生じる温度変化による加工結果への影響を抑え、安定した加工システムを構築できます。
分解能0.0001°という超高精度割出でセレーションパンチ等の加工が可能
加工プログラムの作成・データ転送が容易
| 機種/項目 | チャック寸法 | ストローク (左右×前後) |
テーブル上面 スピンドルセンター |
前後最小単位 | 上下最小単位 | 左右最小単位 | 砥石軸旋回 | 砥石サイズ (外径×幅×内径) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| mm | mm | mm | mm | mm | mm | °(度) | mm | |
| SHL-315 | 300×150 | 340×195 | 365 | 0.0001 | 0.0001 | 0.0001 | -10 ~+3° | ⌀100~160×0.1~10×⌀40 (⌀60~100×0.1~10×⌀31.75) |
ご相談内容に応じて、各地域の営業担当者より最適なご提案・ご対応をさせていただきます。
また設備をご検討のお客様には、テスト加工や工場見学をおこなっております。
まずはご興味のある製品に関して、お気軽にお問合わせください。