超精密小型割出台（超精密インデックス） | SPIseries
小径のセレーションパンチや平歯車、スプラインゲージ加工などにも対応できる業界唯一の超高精度割出台（インデックス）SPIをご紹介します。
パンチ、ダイ、コアなどの
精密部品の機上画像計測を実現。
機上CCD画像測定ユニットは、超硬パンチやダイ、樹脂金型コアなど精密な小型金型部品の高能率な生産のために開発されました。「NAGASE VISION」は加工能率・品位・精度ともに優れるハイレシプロ研削盤のために製作された画期的な機上測定ユニット。湿式環境下・水平テーブルへの搭載という極めて難しい課題を乗り越えて、繰り返し再現性よく±1μm以下の精度でのCCD画像計測システムを実現。詳細については弊社営業までお問い合わせ下さい。
特長
1μm以下を狙った加工に
1μm以下を狙った加工に
対応できる測定精度と機能。
≪機上CCD画像測定ユニットの特長≫
・ナガセの超精密ハイレシプロ研削盤をはじめ横型平面成形研削盤への搭載が可能なCCD画像測定ユニットです。
・リードフレームの超硬スタンピングパンチやダイ、コネクタ端子や半導体封止金型など高い精度が求められる小型部品の高能率な成形加工に最適な測定ユニットです。
・CCD画像センサによる加工後のワーク形状の確認が行えます。測定精度は±1μm以下。
・将来的には、自動測定だけでなく、自動補正加工まで対応できる測定ユニットとして開発を進めています。
・本ユニット詳細及び新設機への搭載については弊社営業スタッフまでお尋ねください。
お問合せ先
ご相談内容に応じて、各地域の営業担当者より最適なご提案・ご対応をさせて頂きます。
また設備をご検討のお客様には、テスト加工や工場見学を行なっております。
まずはご興味のある製品に関して、お気軽にお問合わせ下さい。
