微細溝研削
ハイレシプロ成形研削盤の加工事例3
「サブミクロンの形状精度」を追求できる研削盤はナガセインテグレックス。ハイレシプロ成形研削盤による超硬パンチ・ダイ、セラミックスの成形研削・コンタリング加工事例をご紹介します。
タイバーカットパンチ、
コネクタ
端子などの
細溝・深溝加工に。
微細研削加工（深溝加工・細溝加工）とは、一般的に幅1mm以下に成形した砥石を用いて、工作物に狭ピッチで均等・不均等な溝形状を入れる加工のこと。
半導体リードフレームのタイバーカットパンチやコネクター端子のキャビ・コアなどに使用されます。従来職人技で行われていたこの加工を、NAGASEの成形研削盤はハイレシプロ研削と新開発のスマートグル―ビング機能によって高精度・高能率・経済的に実現します。
加工サンプル
超硬材料の微細溝研削加工
（□80μm島残し）
ピッチ精度：1.5μm
溝仕様：ピッチ：0.18mm 溝深さ：1mm
材質：超硬
サイズ：16×16×12mm
加工機：SHSD-80AL2S-PCnc
狭ピッチ溝研削加工
（コネクタ端子金型の入れ子）
ピッチ精度：0.8μm
溝仕様：溝幅：80μm 溝深さ：3mm
材質：STAVAX
サイズ：30×10×2.5mm
加工機：SHSD-80AL2S-PCnc
タイバーカットパンチ研削加工（超硬材料）
ピッチ精度：1.1μm
溝幅：260μm 溝深さ：4mm
材質：超硬
サイズ：30×20×1.6mm
加工機：SHL-315ALS2-Zero5
SKH-51の等ピッチ溝研削加工
ピッチ精度：1.0μm
材質：SKH-51
サイズ：200×13×13mm
加工機：SGC-630αS4-Zero3
HPM-38の総型成形溝加工
ピッチ精度：1.0μm
形状精度：±1.5μm
材質：HPM38
サイズ：150×15×10mm
加工機：SGE-520SLD2-Zero3
半導体用封止金型（モールド）の精密溝研削加工(SKD-11)
ピッチ精度：1.0μm
面粗度：18nmRa, 180nmRz
材質：SKD-11
サイズ：175×15×15mm
加工機：SGE-520SLD2-Zero3
半導体用封止金型（モールド）の精密溝研削加工(SKH-55)
ピッチ精度：±0.9μm
材質：SKH-55
サイズ：220×13×13mm
加工機：SGC-630αS4-Zero3
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