超精密定圧定量複合制御研削盤（超精密グラインダ）NSF SERIES
次世代Sic,GaNパワーデバイスの量産化に応える研削技術。
他社が追従できない圧倒的な能率と精度。 単結晶SiCやGaN、サファイアウェハ等の平坦化、薄化・加工歪み層の極小化において、 最終的にNAGASEが選ばれているのには理由があります。
超精密定圧定量複合制御研削盤（超精密グラインダ）
NSF SERIES
化合物半導体加工に強い「研削盤」はナガセインテグレックス。世界最高レベルの能率と精度でSiC・GaNの平坦化・薄化が可能な超精密研削盤／バックグラインダーNSFseries。
SiCやGaNなどの平坦化、薄化、鏡面化研削などの加工事例
従来の研削方法を凌駕する加工レート。
ラッピング工程を不要にする面粗さ、SSD。
4〜6インチ単結晶SiCウェハの超高能率薄化加工
6インチの単結晶SiCウェハもt600μm→100μmへ薄化、Ra1nm以下まで約10分で可能。4インチの複数枚の同時加工も可能。
4インチ単結晶SiCウェハの超平坦化加工
従来ウェハ工程にて用いられていたラップでは不可能だったエッジまでフラットな超平面の創成が可能。
4インチ単結晶SiCウェハの超鏡面加工
0.6nmRa、5.1nmRzとラップ同等の加工が可能。さらに超高番手砥石を用いた際も、工具磨耗が極小。
4インチ単結晶SiCウェハの超鏡面加工
従来の固定砥粒方式では実現できなかった加工歪み層の超極小化に成功。 ウェハメイキング工程のCMP工程を劇的に削減します。
4インチサファイアウェハの高能率加工
照明用デバイスなどに用いられるサファイアの高能率・高精度な薄化、平坦化加工も得意としています。
低熱膨張ガラス
光学製品またはウェハ支持基板として用いられるガラスの高能率・高精度加工が可能。1μm以下の平面度が容易に出せます。
セラミックス・ガラス材料等の超高能率研削加工
放熱板または支持基板として使用されるセラミックスなどの硬脆性材料加工も抜群の精度と能率で加工。
純ニッケル・銅メッキなどの超高能率・超平坦化加工
MEMSなどに用いられる純ニッケルや銅メッキなどの柔らかく、粘りのある材料の高能率・高精度加工も容易。
特長
難削材ウェハ加工の常識を覆す、
まったく新しい研削加工。
1.加工能率、品位、極少SSD、工具寿命。
従来の加工方法を、すべての面で凌駕。
東北大学での共同研究から生まれたの画期的な難削材の研削加工方法。独自に開発したインテリジェントホイール（特許取得）と定圧定量複合制御技術により従来にない圧倒的な加工能率、品位、SSDの極小化、工具寿命を実現。
難削材加工のために開発された全く新しい加工方法
独自に開発したインテリジェントホイールと定量定圧複合制御技術によって、従来にはない超高能率、高品位、高工具寿命な加工を実現。
2.常にベストな加工状態を実現する
定量定圧複合制御技術（特許申請）。
ワークへのダメージを極少に抑えるために開発された画期的な技術です。常にワークと砥石にかかる圧力を検知し、ＮＣによって切り込み圧力と量を複合制御。常に最高の条件での研削加工を実現します。
定圧定量複合制御
リアルタイムでワークと砥石にかかる圧力を検知し、NCによって切り込み圧力と量を複合制御。
3.超鏡面、超フラット面創成を可能にする
究極の回転・位置決め技術（特許取得）。
砥石軸及びワーク軸軸受けには非接触多面油静圧案内を採用。さらに定量定圧複合制御加工を実現するためにダブル静圧軸受けを開発し、ワーク軸に採用しました（特許取得）。振動減衰性に優れ、面ぶれがない超精密な回転と高精度な上下軸位置決めの実現により、従来にない超鏡面かつ超フラットな面の創成を可能としました。
4.加工面倒れのない超高剛性構造。
高剛性なベッド及び独自のガントリフレーム構造の設計により各軸単独での切り込み及び加工面の倒れが極少です。
5.ウェハ厚みの測定、自動加工が可能。
自動加工、クリーンルーム対応も可能。
オプションにて±1μm精度にてワーク厚みを測定し、自動加工に対応することができます。さらに自動ワーク供給、クリーンルーム仕様に対応することも可能です（詳細仕様については弊社本社営業までお尋ねください）。
オプション
ご要望に応じて、自在なカスタマイズが可能。
精密真空チャック
お客様のご要望により、ウェハ吸着、BGテープ、ワックス貼り定盤に対応した精密チャック方式をご提案可能です。
ワーク厚み自動測定
±1μmの精度でワーク厚み測定が可能な測定ユニット。全自動加工に対応することが可能です。
自動ワーク供給装置
お客様のご要望に対して、最適なサイズ、枚数、キャリー方式でのマテハンの設置が可能です。
純水・クリーンルーム対応
お客様のご要望により、純水・クリーンルーム対応を施した装置のご提案も可能です。
シリーズ
超精密定圧定量複合制御研削盤
(超精密グラインダ) NSF-350（OP）
6インチまでの各種ウェハ加工に対応。SiC、GaN、サファイア、LTなどのライン化に最適なモデルです。
超精密定圧定量複合制御研削盤
(超精密グラインダ) NSF-600（OP）
4インチ3枚、3インチ7枚まで各種ウェハの同時加工が可能。SiC、GaN、サファイア、LTなどに最適な数多くの実績を持つモデルです。
超精密定圧定量複合制御研削盤
(超精密グラインダ) NSF-800（OP）
6インチウェハ3枚、4インチウェハ7枚の同時研削が可能。大口径のセラミックスやガラスなどの加工にも対応できるモデルです。自動ワーク交換にも対応。
仕様
| 機種／項目 | ワーク最大径 | 上下軸ストローク | 揺動軸ストローク | ワーク軸最小単位 | ワーク軸回転速度 | 砥石軸回転速度 | 砥石サイズ（外径×内径） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| mm | mm | mm | mm | min-1 | min-1 | mm | |
| NSF-350 | ⌀150 | 150 | － | 0.0001 | 70〜900 | 0〜600 | ⌀350×30 |
| NSF-600 | ⌀300 | 150 | 100 | 0.0001 | 70〜600 | 0〜600 | ⌀600×30 |
| NSF-800 | ⌀380 | 約180 | － | 0.0001 | （70）〜450 | 0〜450 | ⌀800×40 |
- 内容・仕様等は、予告無く変更することがあります。又、説明の内容や写真はオプション仕様を含んでおりますので、御発注の際には、製作仕様書にて確認ください。
- 当サイトに記載されております機械精度・加工精度は、測定条件や加工条件に依って異なる場合があります。
- 詳細は、仕様書等、技術資料をご請求ください。
- 製品を転売、又は、輸出される場合がありましたら、弊社までご連絡ください。また製品を輸出等される場合は、外為法の定めるところに従い、必要な手続きをお取りください。
- 本製品を国際的平和及び安全の妨げとなる使用目的を有するものに再提供したり、また、そのような目的に自ら使用したり、第三者に使用させたりしないようにお願いします。
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